德龍激光: 中信建投證券股份有限公司關于蘇州德龍激光股份有限公司2023年半年度持續督導跟蹤報告

             中信建投證券股份有限公司

           關于蘇州德龍激光股份有限公司

(資料圖片僅供參考)

保薦機構名稱：中信建投證券股份有限公       被保薦公司名稱：蘇州德龍激光股份有限公

司                        司

                         聯系方式：021-68801539

保薦代表人姓名：周云帆              聯系地址：上海市浦東新區浦東南路 528 號

                         上海證券大廈北塔 2203 室

                         聯系方式：021-68801539

保薦代表人姓名：仇浩瀚              聯系地址：上海市浦東新區浦東南路 528 號

                         上海證券大廈北塔 2203 室

     經中國證券監督管理委員會（簡稱“中國證監會”）“證監許可〔2022〕460

號文”批準，蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱“公司”或“德龍激光”）已于 2022

年 4 月 29 日在上海證券交易所科創板掛牌上市。本次公司發行新股的發行價為

實際募集資金凈額為 71,381.97 萬元。中信建投證券股份有限公司（簡稱“中信

建投證券”）擔任本次公開發行股票的保薦機構。根據《證券發行上市保薦業務

管理辦法》，由中信建投證券完成持續督導工作。根據《證券發行上市保薦業

務管理辦法》、《上海證券交易所上市公司自律監管指引第 11 號——持續督導》

和《上海證券交易所科創板股票上市規則》，中信建投證券出具本持續督導跟

蹤報告。

     一、持續督導工作情況

             工作內容                   持續督導情況

      建立健全并有效執行持續督導工作制度，     保薦機構已建立健全并有效執行了持

      作計劃。                   劃。

            工作內容                  持續督導情況

                          保薦機構已與公司簽訂《中信建投證

     根據中國證監會相關規定，在持續督導工   券股份有限公司關于蘇州德龍激光股

     作開始前，與上市公司或相關當事人簽署   份有限公司首次公開發行人民幣普通

     持續督導協議，明確雙方在持續督導期間   股（A 股）并在科創板上市之保薦協

     的權利義務，并報上海證券交易所備案。   議》，該協議已明確了雙方在持續督

                          導期間的權利和義務。

                          在持續督導期間，保薦機構通過日常

     通過日常溝通、定期回訪、現場檢查、盡   溝通、定期回訪、現場檢查等方式，

     職調查等方式開展持續督導工作。      了解公司經營情況，對公司開展持續

                          督導工作。

     持續督導期間，按照有關規定對上市公司

     違法違規事項公開發表聲明的，應于披露

     前向上海證券交易所報告，經上海證券交

                          開發表聲明的違法違規情況。

     易所審核后在指定媒體上公告。

     持續督導期間，上市公司或相關當事人出

     現違法違規、違背承諾等事項的，應自發

     現或應當發現之日起五個工作日內向上海   2023 年上半年，德龍激光在持續督導

     或相關當事人出現違法違規、違背承諾等   項。

     事項的具體情況，保薦機構采取的督導措

     施等。

                          在持續督導期間，保薦機構督導德龍

     督導上市公司及其董事、監事、高級管理   激光及其董事、監事、高級管理人員

     人員遵守法律、法規、部門規章和上海證   遵守法律、法規、部門規章和上海證

     券交易所發布的業務規則及其他規范性文   券交易所發布的業務規則及其他規范

     件，并切實履行其所做出的各項承諾。    性文件，切實履行其所做出的各項承

                          諾。

     督導上市公司建立健全并有效執行公司治

                          保薦機構督促德龍激光依照相關規定

     理制度，包括但不限于股東大會、董事

     會、監事會議事規則以及董事、監事和高

                          公司治理制度。

     級管理人員的行為規范等。

     督導上市公司建立健全并有效執行內控制

                          保薦機構對德龍激光的內控制度的設

     度，包括但不限于財務管理制度、會計核

                          計、實施和有效性進行了核查，德龍

     算制度和內部審計制度，以及募集資金使

     用、關聯交易、對外擔保、對外投資、衍

                          得到了有效執行，能夠保證公司的規

     生品交易、對子公司的控制等重大經營決

                          范運行。

     策的程序與規則等。

     督導公司建立健全并有效執行信息披露制

     度，審閱信息披露文件及其他相關文件并   保薦機構督促德龍激光嚴格執行信息

     所提交的文件不存在虛假記載、誤導性陳   相關文件。

     述或重大遺漏。

     對上市公司的信息披露文件及向中國證監   保薦機構對德龍激光的信息披露文件

     會、上海證券交易所提交的其他文件進行

                          進行了事前審閱，不存在應及時向上

     及時督促上市公司予以更正或補充，上市   海證券交易所報告的情況。

     公司不予更正或補充的，應及時向上海證

            工作內容                持續督導情況

     券交易所報告。

     對上市公司的信息披露文件未進行事前審

     閱的，應在上市公司履行信息披露義務后

     五個交易日內，完成對有關文件的審閱工

     作對存在問題的信息披露文件應及時督促

     上市公司更正或補充，上市公司不予更正

     或補充的，應及時向上海證券交易所報

     告。

     關注上市公司或其控股股東、實際控制

     人、董事、監事、高級管理人員受到中國

     證監會行政處罰、上海證券交易所紀律處

     分或者被上海證券交易所出具監管關注函

                          管理人員未發生該等事項。

     的情況，并督促其完善內部控制制度，采

     取措施予以糾正。

     持續關注上市公司及控股股東、實際控制

     人等履行承諾的情況，上市公司及控股股

     東、實際控制人等未履行承諾事項的，及

                          情況。

     時向上海證券交易所報告。

     關注公共傳媒關于上市公司的報道，及時

     針對市場傳聞進行核查。經核查后發現上

     市公司存在應披露未披露的重大事項或與   2023 年上半年，經保薦機構核查，德

     市公司如實披露或予以澄清；上市公司不   所報告的情況。

     予披露或澄清的，應及時向上海證券交易

     所報告。

     發現以下情形之一的，保薦機構應督促上

     市公司做出說明并限期改正，同時向上海

     證券交易所報告：（一）上市公司涉嫌違

     反《上市規則》等上海證券交易所相關業

     務規則；（二）證券服務機構及其簽名人

     員出具的專業意見可能存在虛假記載、誤   2023 年上半年，德龍激光未發生相關

     導性陳述或重大遺漏等違法違規情形或其   情況。

     他不當情形；（三）上市公司出現《保薦

     辦法》第七十一條、第七十二條規定的情

     形；（四）上市公司不配合保薦機構持續

     督導工作；（五）上海證券交易所或保薦

     機構認為需要報告的其他情形。

     制定對上市公司的現場檢查工作計劃，明

     確現場檢查工作要求，確保現場檢查工作

     質量。上市公司出現以下情形之一的，應

     自知道或應當知道之日起十五日內或上海

     證券交易所要求的期限內，對上市公司進   保薦機構已制定了現場檢查的相關工

     行專項現場檢查：（一）存在重大財務造   作計劃，并明確了現場檢查工作要

     假嫌疑；（二）控股股東、實際控制人及   求，持續督導期間，德龍激光不存在

     其關聯人涉嫌資金占用；（三）可能存在   需要專項現場檢查的情形。

     重大違規擔保；（四）控股股東、實際控

     制人及其關聯人、董事、監事或者高級管

     理人員涉嫌侵占上市公司利益；（五）資

     金往來或者現金流存在重大異常；（六）

            工作內容                  持續督導情況

     上海證券交易所要求的其他情形。

                            續履行了承諾事項。

     二、保薦機構和保薦代表人發現的問題及整改情況

     在本持續督導期間，保薦機構和保薦代表人未發現德龍激光存在重大問題。

     三、重大風險事項

     在本持續督導期間，公司主要的風險事項如下：

     （一）宏觀環境風險

     目前全球經濟仍處于周期性波動當中，尚未出現經濟全面復蘇的趨勢，全

球范圍內各種沖突、博弈仍在加劇，可能存在導致市場需求降低、行業上下游

生產受阻、原材料價格上漲等不良后果，進而對公司生產經營產生不利影響。

     （二）市場競爭加劇的風險

     激光加工技術憑借在工業制造中顯示出的低成本、高效率以及應用領域廣

泛的優勢受到各個國家的高度重視，美國、日本等發達國家較早進入激光行業，

具備一定的市場先發優勢。近年來，隨著我國激光加工技術下游應用領域的進

一步擴展，激光領域迎來了資本投資的熱潮，相關企業的加入導致我國激光加

工市場競爭日趨激烈。由于區域性和下游應用廣泛的特點，制造業領域的激光

加工市場難以形成較為集中的競爭格局，目前國內從事激光加工領域的設備類

企業已超過 300 家。細分領域中的企業規模普遍較小，資金實力不足，容易進

一步加劇市場競爭，行業的抗風險能力相對較低。公司若不具備持續技術開發

能力，生產規模不能有效擴大，產品質量和性能不能有效提升，公司將面臨較

大的市場競爭風險，給生產經營帶來不利影響。

     （三）與行業龍頭企業相比，存在較大差距的風險

     公司致力于激光精細微加工領域，專注于新型電子、新能源等下游領域，

為客戶提供激光加工解決方案。公司在各細分領域與國內外龍頭企業直接競爭，

與其存在較大差距：（1）國外激光設備龍頭企業起步較早，品牌知名度更高，

具備市場先發優勢，在技術、規模等方面優于國內激光公司；（2）國內激光設

備龍頭企業較公司而言則具備更強的規模優勢，擁有更豐富的產品線及更加全

面、綜合的服務能力。若國內外龍頭企業利用其品牌、資金、技術優勢，加大

在公司所處細分領域的投入；或者公司不能持續提高產品國產化率，不能持續

開發新技術、新產品，無法保證產品的質量、性能、服務能力，或者生產規模

不能有效擴大，公司未來將面臨與行業龍頭差距進一步擴大的風險，給生產經

營帶來不利影響。

  （四）下游行業波動的風險

  公司專注于精密激光加工應用領域，公司產品和服務主要用于半導體、顯

示、新型電子和新能源等領域。公司主要產品精密激光加工設備系裝備類產品，

與下游客戶的固定資產投資相關性較強，下游行業的景氣度和波動情況直接影

響行業固定資產投資和產能擴張，進而影響對激光加工設備的需求。由于半導

體、顯示、消費電子和新能源等行業受技術進步、宏觀經濟及政策等多方面因

素的影響，其市場需求在報告期內呈現一定的波動趨勢。若下游行業處于周期

低點，固定資產投資和產能擴張均可能大幅下降，將對公司產品銷售造成不利

影響。

  （五）對下游行業技術迭代、產品更新較快等局面不能及時響應的風險

  公司專注的泛半導體、新型電子、新能源等下游領域，對激光器和精密激

光加工設備的技術和工藝水平要求較高，且其產品更新換代快、技術迭代頻繁。

下游行業技術的更新迭代將對公司的產品和技術提出新的更高的要求。泛半導

體領域發展日新月異，技術難度高、發展快，需要公司在新產品開發中持續進

行高投入，新型顯示技術 Mini/Micro LED 的切割、剝離、轉移/巨量轉移、修復

對加工設備的技術要求更高；新型電子領域，消費電子產品迭代較快、周期短，

且隨著 5G 商用化的推進，汽車電子精細化程度要求高，對設備和部件的精密

化提出更高要求。新能源領域，動力電池、儲能電池、光伏等隨著技術的快速

發展、安全性的極致需求，對材料創新、工藝創新提出了極高的標準。

  若未來下游應用領域出現新的技術迭代、產品更新速度加快，公司在新產

品開發中進行高投入后仍短期開發不成功、新產品開發不及時或對市場發展方

向判斷不準確，無法進行持續性的技術創新、工藝研究導致公司產品與技術和

下游市場應用脫節，對下游行業技術迭代、產品更新較快等局面不能及時響應，

則會對公司的經營產生不利影響。

   四、重大違規事項

  在本持續督導期間，德龍激光不存在重大違規事項。

   五、主要財務指標的變動原因及合理性

                                                            單位：元

                                                      本期比上年同期增減

   主要財務數據       2023 年 1-6 月        2022 年 1-6 月

                                                         （%）

營業收入             206,284,211.53     242,193,718.56           -14.83

歸屬于上市公司股東的凈利潤      3,725,823.80      25,145,993.06           -85.18

歸屬于上市公司股東的扣除非

                   -1,430,569.65     20,265,865.95            -107.06

經常性損益的凈利潤

經營活動產生的現金流量凈額     31,006,646.51      -10,548,840.92               -

                                                      本期末比上年度末增

   主要財務數據       2023 年 6 月末        2022 年 6 月末

                                                         減（%）

歸屬于上市公司股東的凈資產   1,272,093,376.27   1,309,719,988.30           -2.87

總資產             1,658,980,758.14   1,614,021,786.08            2.79

  公司主要財務指標如下表所示：

                                                      本期比上年同期增減

    主要財務指標      2023 年 1-6 月       2022 年 1-6 月

                                                         （%）

基本每股收益（元/股）                0.04               0.29             -86.21

稀釋每股收益（元/股）                0.04               0.29             -86.21

扣除非經常性損益后的基本每

                          -0.01               0.24            -104.17

股收益（元/股）

加權平均凈資產收益率（%）              0.29               3.03     減少 2.74 個百分點

扣除非經常性損益后的加權平

                           -0.11              2.44     減少 2.55 個百分點

均凈資產收益率（%）

研發投入占營業收入的比例

（%）

   （1）歸屬于上市公司股東的凈利潤和扣除非經常損益的凈利潤分別下降

增加 32.71%;

   （2）營業收入同比下降 14.83%，主要是公司本期新簽訂單同比增加，但

設備驗收不及預期，導致本期收入確認減少；

   （3）公司研發費用同比增加 32.71%，研發投入占營業收入的比例增加

投入，同時在半導體方向也加大了研發投入，開發了多項新技術、新產品；

   （4）經營活動產生的現金流量凈額由負轉正，主要是本期新簽訂單增加帶

來的預收款項同比增加。

   （5）基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經常性損益后的基本每股收益

同比下降 86.21%、86.21%、104.17%，主要是凈利潤下降以及公司首次公開發

行股票使得股本數量增加。

    六、核心競爭力的變化情況

   （一）技術優勢

   公司是少數幾家可以提供穩定、工業級固體超快激光器的廠商之一，是國

內較早少數幾家可以實現超快激光器激光種子源自產的廠商之一，核心的激光

器技術水平在行業內處于前列。此外，由于精密激光加工設備對于各零部件、

運動控制系統、光學系統及加工工藝有著近乎極致的苛求，即便是資金和研發

實力極其雄厚的企業，也很難在短期內掌握這一技術。公司經過十多年的技術

研發和工藝積累，在精密運動控制、激光加工工藝、特殊光學系統設計等諸多

方面形成了關鍵核心技術，這也構成了公司的技術優勢。近年來，面對日益復

雜的國際貿易、經濟形勢，在“加快構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環

相互促進的新發展格局”的戰略背景下，提高半導體、新能源等重點產業領域供

應鏈國產化率和核心技術自主可控水平越發重要且緊迫。公司的精密激光加工

設備依托在激光器、運動控制平臺、控制軟件、自動化部件等方面的自主可控

的關鍵核心技術，大量采購國產化元器件及各類零部件，部分設備實現國產化

率 96%以上，服務于華為、中電科、中鈔研究院等高端客戶，符合國家戰略。

  （二）產業鏈一體化優勢

  公司是業內少有的同時覆蓋激光器和精密激光加工設備的廠商，相較于專

攻激光器或激光設備的其他廠商，公司可以充分發揮產業鏈一體化優勢，在實

際生產過程中實現激光器和激光設備之間的交流互動，將下游客戶需求及時順

暢地反饋到激光器的研發和改進之中，以及激光加工新工藝開發對激光器不同

性能、指標的要求，具有一體化協同效應。產業鏈一體化可以使公司實現快速

交貨，快速滿足客戶的即時需求。

  （三）自主研發優勢

  截至報告期末，公司已獲得發明專利 36 項（包含在中國臺灣擁有 2 項發明

專利）、實用新型專利 147 項和軟件著作權 90 項。公司高度重視自主技術研發

和積累，建有各類激光應用超凈實驗室和潔凈生產車間，并配備了先進的紫外

激光加工系統、超短脈沖微加工系統以及各種精密檢測儀器，為企業的自主研

發提供了完備的硬件保障。公司目前建有江蘇省認定企業技術中心、江蘇省太

陽能電池激光加工工程技術研究中心、江蘇省先進激光材料與器件重點實驗室、

蘇州工業園區博士后科研工作站分站等高規格、高水平的技術研發平臺。

  （四）人才及團隊優勢

  公司已形成了一支以趙裕興博士為核心的穩定、卓越的研發技術團隊。公

司董事長兼總經理趙裕興博士擁有 30 年以上的激光、光電行業領域學術研究經

驗，為行業內有重要影響力的技術研發專家之一，曾歷任上海光機所助理工程

師，悉尼大學光纖技術研究中心研究工程師，悉尼大學電機系光子實驗室主任，

澳大利亞國家光子中心高級研究員，江蘇法爾勝光子有限公司總工程師，2010

年獲江蘇省人民政府頒發的江蘇省科學技術獎，2014 年獲選“中國創新人才推

進計劃科技創新創業人才”，2019 年獲選激光領軍人物宣傳工作委員會“激光領

軍人物”稱號，2020 年受聘擔任蘇州大學物理科學與技術學院客座教授、江蘇

省產業教授和蘇州大學光電科學與工程學院產業教授。截至報告期末，公司研

發人員占比 26%，核心技術人員任職時間均超過 10 年，彼此間長期合作、分工

默契，積累了豐富的經驗與成熟的工藝。此外，公司研發管理團隊對中國制造

業升級的大趨勢和激光設備行業需求有充分的理解，因此，在技術創新理念與

產品適用性開發方面也同樣具備優勢。

  （五）品牌與客戶資源優勢

  由于激光設備的性能、效率和穩定性直接影響到下游客戶、特別是高端制

造企業客戶的產品質量，因此其對供應商所能提供的激光設備的性能指標、設

備的穩定性以及維修保養服務有著嚴格的要求。通常來說，下游客戶對供應商

品牌的認可是建立在雙方長時間磨合的基礎之上的，下游的客戶更傾向于選擇

在行業內具有良好的口碑、長期開展激光設備制造業務、設備銷售售后渠道完

整的供應商。公司自成立以來深耕激光器和精密激光加工成套設備領域，立足

高端，以“誠信、敬業、團隊、創新”的企業精神、科學的管理、領先的技術、

標準化的生產、優異的服務和良好的信譽為保證，經過十多年的長足發展，在

同行及在客戶中贏得了口碑和信任，與眾多優質客戶建立了深度業務合作關系。

公司主要下游客戶分別在其所在的領域占據市場優勢地位，為公司業務的發展

奠定了堅實的基礎；同時，優質的客戶對產品設計和質量等方面要求也更為嚴

格，有利于公司的技術發展和進步。

  本持續督導期內未發生導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件。

   七、研發支出變化及研發進展

  自公司成立以來一直致力于先進激光器及激光精密加工應用裝備的研發，

始終把研發技術工作作為公司生存和持續發展的驅動力。公司 2023 年 1-6 月研

發投入 4,741.64 萬元，較上年同期增長 32.71%，研發投入占營業收入比例為

年初成立新能源事業部以來，持續進行研發投入，同時在半導體方向也加大研

發投入，開發了多項新技術、新產品所致。截至 2023 年 6 月 30 日，公司研發

人員數量為 216 人，較上年同期末增長 20.67%。

         截至 2023 年 6 月 30 日，公司在研項目情況如下：

                                                                          單位：萬元

                                     進

                                     展

                                     或

序 項目名 預計總投 本期投 累計投 階

                                             擬達到目標           技術水平            具體應用前景

號    稱      資規模        入金額 入金額 段

                                     性

                                     成

                                     果

                                                                          Micro LED 顯示是繼 LC

                                                                          D 和 OLED 之后新一代

                                                                          顯示技術，具有較好的

                                                                          技術優勢以及廣泛應用

                                                          著力推動我國 Micro 潛力。目前制約 Micro L

                                                          LED 顯示產業關鍵 ED 技術開發進度的核心

                                                          核心技術的瓶頸突        難點之一在于 Micro LE

                                                          破，解決行業內關        D 芯片的巨量轉移，Mic

                                           設備具備 1μm 精

    MICRO                                                 鍵設備轉移精度         roLED 巨量轉移及修補

                                           度級別的運動平

    LED 巨                                                 低，轉效率不足，        設備著力于采用激光轉

                                           臺，實現 4-8 寸

    量轉移                              研                    修復良率低以及工        移技術，解決此核心制

                                           范圍內轉移精度

                                           ±1μm,實現 36kk

    設備的                              中                    產業化的問題，開        芯片的快速、高良率轉

                                           顆/小時轉移效

    開發及                                                   發 MicroLED 先進   移制程。Micro LED 修復

                                           率，實現轉移良

    產業化                                                   技術產品，促進 Mi 制程位于巨量轉移制程

                                           率>99.9%。

                                                          croLED 上下游產業 之后，實現壞點的去除

                                                          鏈補全補強，加快        與修補。這兩項技術的

                                                          MicroLED 顯示產業 實現，是 Micro LED 芯

                                                          快速實現產業化。        片實現量產的前提條

                                                                          件。具備此技術的相關

                                                                          設備是未來 Micro LED

                                                                          顯示器件制造過程中的

                                                                          基礎設備。

    碳化硅                                    （1）最大切割        本項目創新研發了        主要面向碳化硅晶錠的

    晶圓激                                    晶錠尺寸：8         超快激光器技術、        分片技術，采用激光加

    光隱形                              研 寸；（2）單片            激光光束整形技         工的方法，實現碳化硅

    統的研                              中 in@6 寸片；           形分切技術、高精        比于傳統金剛絲切割工

    發及產                                    （3）分片片         度運動平臺及控制        藝，材料耗損少，晶片

    業化                                     厚：100 -1000μ   技術等核心技術，        產出高，良率可控，切

                                         進

                                         展

                                         或

序 項目名 預計總投 本期投 累計投 階

                                               擬達到目標          技術水平         具體應用前景

號    稱      資規模        入金額 入金額 段

                                         性

                                         成

                                         果

                                             m；（4）分片       可對第三代半導體     割效率也具有較大優

                                             后研磨損耗：<5 SiC 晶錠提供高效、 勢。碳化硅作為第三代

                                                           案，自主開發最大     功率器件芯片以及射頻

                                                           支持 8 英寸晶錠分   芯片器件的制造。功率

                                                           切、最大切割速度 8 器件芯片可用于新能源

                                                           的領先優勢。實現     闊，市場潛力巨大。但

                                                           我國第三代半導體     碳化硅材料的硬度僅次

                                                           晶圓高效、高品質     于金剛石，其生產加工

                                                           分切的裝備及其核     難度較大，在晶錠分片

                                                           心部件的關鍵突      的環節良率低產出低，

                                                           破，打破國外在第     一定程度上制約了碳化

                                                           三代半導體核心裝     硅芯片的推廣普及。碳

                                                           備領域的技術壟      化硅晶圓激光隱形分切

                                                           斷，打破了我國第     系統著眼于此，協助碳

                                                           三代半導體各環節     化硅產業鏈在源頭上提

                                                           國產化率較低，依     升產品良率及效率。

                                                           賴進口的局面。

                                                           本項目創新研發了

                                                           高功率超快皮秒紫

                                             （1）激光功率 6

                                                           外激光器技術、多     可對 PCB 柔性選擇蝕

                                             脈寬<500fs，激

    PCB 智                                                  加工技術、高精密     藝，還可根據不同工藝

                                             光功率波動（8

    能柔性                                                    柔性運動控制技術     調整激光參數，滿足不

                                             小時）<2%；

    化超快                                  結                 和智能柔性控制技     同產品的個性化加工需

    激光生                                  題                 術，可對 PCB 柔性 求，還能通過 CIM 系統

                                             μm，CPK≥1.3

    產線研                                                    選擇蝕刻、切割、     與工廠 MES 系統信息互

    發及產                                                    鉆孔等工藝，還可     連，實現 5G 高頻 PCB

                                             孔直徑 20μm；

     業化                                                    根據不同工藝調整     的高效、高品質、智能

                                             最小蝕刻線寬/間

                                                           激光參數，滿足不     柔性化生產。

                                             距 15μm/15μm

                                                           同產品的個性化加

                                                           工需求。

                                        進

                                        展

                                        或

序 項目名 預計總投 本期投 累計投 階

                                             擬達到目標        技術水平        具體應用前景

號    稱     資規模        入金額 入金額 段

                                        性

                                        成

                                        果

                                            根據生產條件、

                                            環境振動、噪

                                            聲、溫濕度、長

                                            期運行、脈沖串 本項目為科技部重

                                            及重頻控制等使 點研發項目，由貝

                                                                    項目的開展將促進全固

                                            用需求將飛秒激 林激光聯合國內知

                                                                    態、碟片飛秒相關上下

                                            光器運行問題進 名院校及研究所一

                                                                    游的協同推進，實現自

                                            行反饋，通過優 起開展飛秒激光核

                                                                    主研制可靠穩定的工業

    制造用                                     化光機電整合、 心部件研發及激光

                                                                    級、科研級、航天級飛

    高性能                                 研 各子單元穩定性 器整體系統研發，

                                                                    秒激光源及終端應用裝

                                                                    置，解決高硬度、脆

    飛秒激                                 中 密封隔振處理， 光器器件損傷，光

                                                                    性、柔性材料的高精細

    光器                                      使激光器滿足精 束質量控制，脈沖

                                                                    激光加工中的共性技術

                                            密加工需要，針 壓縮等核心問題。

                                                                    難題，為航空航天、電

                                            對通用需求和特 項目完成之后，項

                                                                    子、汽車等領域的發展

                                            殊需求定型多款 目技術水平有望達

                                                                    起到助推作用。

                                            飛秒激光產品樣 到國際先進，國內

                                            機，在項目執行 領先。

                                            期間實現飛秒光

                                            源產品批量銷

                                            售。

                                            工區域 1850mm* 超快固體激光技術    速發展，汽車的智能化

    新型電                                     以內曲面加工      汽車制造領域，著    駕駛、智能座艙、云服

    子精密                                     2）高功率皮秒     眼于開發和整合高    務等領域發力，隨著蘋

                                        研

    微加工                                     激光器，平均功 功率超快激光器技        果、華為、小米等手機

    設備的                                     率＞90W，脈寬 術、大幅面平臺高       領域巨頭紛紛切入，從

                                        中

    研發&產                                    ＜15ps，單脈沖 精度運動控制技       消費電子往汽車電子技

    業化                                      能力＞150uJ 3） 術，以及多軸聯動    術的遷移是必然的趨

                                            加工性能：最大 控制等技術，深入        勢。本項目著眼于在消

                                            蝕刻速度 30m/   拓展激光在汽車領    費電子領域的技術積

                                            s，最大切割速度 域應用方向，減少       累，將蝕刻、切割、焊

                                       進

                                       展

                                       或

序 項目名 預計總投 本期投 累計投 階

                                             擬達到目標        技術水平      具體應用前景

號   稱     資規模      入金額 入金額 段

                                       性

                                       成

                                       果

                                                       大幅提高了產品的   子領域，開發了高功率

                                                       加工效率和良率。   超快激光器技術、超大

                                                                  幅面高精度運功平臺及

                                                                  控制技術、大幅面曲面

                                                                  蝕刻切割技術、曲面玻

                                                                  璃尋邊技術等，應用于

                                                                  車窗玻璃蝕刻切割、調

                                                                  光玻璃分區、中控、內

                                                                  外后視鏡曲面玻璃及防

                                                                  爆膜切割等場景。

合

    /    17,412.00 3,581.39 8,935.63   /           /        /          /

計

        公司長期堅持自主研發，持續加大研發投入，截至 2023 年 6 月 30 日，公司

    已獲得發明專利 36 項（包含在中國臺灣擁有 2 項發明專利）、實用新型專利

                          本期新增                              累計數量

                     申請數（個）   獲得數（個）                   申請數（個）   獲得數（個）

    發明專利                   29        0                      241       34

    實用新型專利                 29       17                      247      147

    外觀設計專利                  0        0                        5        0

    軟件著作權                  24       24                       90       90

    其他                      0        0                        6        2

    合計                     82       41                      589      273

        八、新增業務進展是否與前期信息披露一致

        不適用。

        九、募集資金的使用情況及是否合規

   截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集資金余額為 393,345,872.33 元（含募集資

金利息收入扣減手續費等凈額），具體使用和結余情況如下：

                                                 單位：元

                        項目                  金額

募集資金總額                                       779,851,200.00

減：承銷費用（不含增值稅）                                 46,791,072.00

募集資金專項賬戶到賬金額                                 733,060,128.00

減：其他發行費用（不含增值稅）                               14,184,159.94

   前期其他發行費用置換                                  5,056,256.08

減：手續費及賬戶管理費                                        1,174.15

減：募集資金項目支出                                    76,396,972.90

   募集資金項目支出置換                                 61,324,425.21

   募集資金項目支出（補充流動資金項目）                        117,813,100.00

減：超募永久補充流動資金                                  79,000,000.00

加：利息收入和理財收入                                   14,061,832.61

截至 2023 年 6 月 30 日募集資金余額（含現金管理注）             393,345,872.33

注：截至 2023 年 6 月 30 日，募集資金余額中包括尚未到期使用閑置募集資金進行理財的

余額合計 71,000,000.00 元。

   公司 2023 年 1-6 月募集資金存放與使用情況符合《證券發行上市保薦業務

管理辦法》、《上市公司監管指引第 2 號——上市公司募集資金管理和使用的

監管要求》、《上海證券交易所科創板股票上市規則》等法律法規和制度文件

的規定，對募集資金進行了專戶存儲和專項使用，并及時履行了相關信息披露

義務，募集資金具體使用情況與公司已披露情況一致，不存在變相改變募集資

金用途和損害股東利益的情況，不存在違規使用募集資金的情形。

    十、控股股東、實際控制人、董事、監事和高級管理人員的持

股、質押、凍結及減持情況

劃”（以下簡稱“資管計劃”）于 2023 年 5 月 4 日上市流通，2023 年初資管計劃

持有公司股份數為 2,584,000 股，2023 年 6 月末資管計劃持有公司股份數為 0 股，

的份額變化情況如下：

                           期初持有資管計劃的 期末持有資管計劃的

 姓名           職務

                            份額持有比例      份額持有比例

趙裕興    董事長、總經理、核心技術人員            47.06%        0%

狄建科    董事、副總經理                    2.35%        0%

袁凌     董事、副總經理、董事會秘書              2.35%        0%

       董事(離任)，德力激光執行董事

趙裕洪注                                    2.35%              0%

       兼副總經理

李蘇玉    財務總監                             1.18%              0%

       貝林激光研發總監、核心技術人

李立衛                                     1.18%              0%

       員

注：2023 年 4 月，董事趙裕洪因個人原因申請辭去公司第四屆董事會董事職務，辭職后，

趙裕洪先生繼續擔任公司全資子公司江陰德力激光設備有限公司執行董事兼副總經理職務。

股平臺，于 2023 年 5 月 4 日上市流通，2023 年初德展投資持有公司股份數為

上半年公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員通過德展投資的份額變

化情況如下：

                                                       單位：股

                           期初           期末        報告期內股份增

姓名       職務        持股平臺

                          間接持股數        間接持股數        減變動量

徐海賓 核心技術人員      德展投資         204,700      184,700      -20,000

李蘇玉 財務總監        德展投資         200,862      175,753      -25,109

     十一、上海證券交易所或保薦機構認為應當發表意見的其他事

項

    截至本持續督導跟蹤報告出具之日，不存在保薦機構認為應當發表意見的

其他事項。

    （以下無正文）

標簽：