每日焦點！耐科裝備董秘回復：公司在半導體封裝設備及模具領域

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耐科裝備(688419)11月16日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：請問公司的半導體封裝設備是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒裝等產品封裝。

耐科裝備董秘：您好！公司在半導體封裝設備及模具領域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝等產品的封裝和切筋成型核心技術。謝謝！

耐科裝備2022三季報顯示，公司主營收入2.14億元，同比上升53.06%；歸母凈利潤4372.66萬元，同比上升95.19%；扣非凈利潤3897.1萬元，同比上升85.03%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入7067.36萬元，同比上升88.82%；單季度歸母凈利潤1654.07萬元，同比上升312.32%；單季度扣非凈利潤1475.03萬元，同比上升303.45%；負債率46.02%，投資收益71.23萬元，財務費用-37.91萬元，毛利率35.09%。

該股最近90天內無機構評級。近3個月融資凈流出4.46萬，融資余額減少；融券凈流出2981.24萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，耐科裝備（688419）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性良好。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標1星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

耐科裝備（688419）主營業務：從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售

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