華金證券：給予鼎龍股份買入評級

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華金證券股份有限公司孫遠峰,王海維近期對鼎龍股份進行研究并發布了研究報告《半導體材料業務穩健發展，多款新品有望放量》，本報告對鼎龍股份給出買入評級，當前股價為21.57元。

鼎龍股份(300054)
投資要點
2023年8月18日，公司發布2023年半年度業績報告。2023年H1公司營業收入為11.59億元，同比下降11.67%，歸母凈利潤為0.96億元，同比下降50.70%；毛利率為33.83%，凈利率為10.10%。
半導體材料業務穩健發展，打印復印通用耗材業務市占情況基本穩定。（1）半導體材料業務：2023年上半年度，公司半導體材料產品（CMP拋光墊、拋光液、清洗液產品及半導體顯示材料產品）實現銷售收入為2.25億元，其中第二季度銷售收入為1.37億元，較第一季度銷售收入0.89億元環比增長54%，季度環比增幅明顯。其中：①CMP拋光墊產品銷售季度環比改善，客戶結構持續優化。2023H1，受半導體行業下游應用端周期調整需求疲軟影響，拋光墊營收1.49億元，同比下降37%；產品銷售呈現邊際向好趨勢，季度環比增幅明顯，23Q2營收為0.85億元，環比增長33%；隨著邏輯晶圓廠客戶市場開拓重點發力疊加潛江拋光墊新品在各晶圓廠驗證、導入全面鋪開，產品占有率進一步提升；②CMP拋光液、清洗液產品穩定放量，新增多款新產品在客戶端銷售。2023H1，銷售收入0.26億元，同比增長313%；其中今年第二季度實現銷售收入0.15億元，環比增長24%。CMP拋光液方面，其它制程CMP拋光液產品搭載自產研磨粒子在客戶端驗證順利，其中阻擋層制程拋光液等有望在今年下半年成功導入客戶。清洗液方面，以金屬CMP后清洗制程為主的清洗液產品除在已有大客戶持續上量外，其他多家客戶進入最終驗證環節，有望在今年實現銷售增量。③半導體顯示材料業務銷售收入大幅增長且首次實現扭虧為盈。柔性顯示基材YPI、光敏聚酰亞胺PSPI產品共實現銷售收入0.50億元，同比增長339%，首次實現扭虧為盈；其中今年第二季度實現銷售收入0.37億元，環比大幅增長185%。④半導體先進封裝材料新品開發、驗證如期推進，臨時鍵合膠產品驗證及量產導入工作基本完成。新產品開發、驗證如期推進，其中臨時鍵合膠產品在國內某主流集成電路制造客戶端驗證及量產導入工作基本完成，有望于今年年內獲得首筆訂單；封裝光刻膠產品已完成客戶端送樣，驗證工作穩步推進，截至目前客戶驗證反饋良好。且臨時鍵合膠和封裝光刻膠產業化建設已實施完成，具備量產供貨能力。（2）打印復印通用耗材業務：公司保持全產業鏈競爭能力，維持市占情況基本穩定。2023H1，打印復印通用耗材板塊（含打印耗材芯片）實現產品銷售收入9.14億元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影響，公司耗材業務產品銷售收入較上年同期下降7.5%。
布局多個“卡脖子”領域+打印復印通用耗材全產業鏈布局，牢筑競爭護城河。在集成電路制造領域，公司在前道工藝中，圍繞CMP拋光環節橫向布局CMP制程工藝多款核心材料，提供CMP材料系統化解決方案；近兩年切入后道先進封裝領域，為部分已有晶圓廠客戶新增提供先進封裝材料產品。在新型顯示領域，公司圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用半導體顯示材料進行布局，推出YPI、PSPI等一系列關鍵新型柔性顯示材料。在打印復印通用耗材產業，公司完成從上游耗材核心原材料到耗材終端成品的全產業鏈布局，上下游產業聯動，支撐公司在耗材產業領域競爭優勢。
投資建議：考慮到2023年半導體行業下游應用端周期調整，需求恢復不及預期，我們調整對公司原有業績預測，2023年至2025年營業收入由原來33.05/40.43/47.57億元調整為30.69/35.43/41.69億元，增速分別為12.8%/15.4%/17.7%；歸母凈利潤由原來5.35/7.05/9.02億元調整為3.93/5.35/7.59億元，增速分別為0.9%/36.1%/41.8%；對應PE分別為51.2/37.6/26.5倍。考慮到鼎龍股份為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊國產供應商，疊加公司多款新產品有望放量，為公司未來業績增長夯實基礎，維持買入-A建議。
風險提示：宏觀經濟環境變化風險；新業務布局效果不及預期風險；國產替代進程不及預期。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，國信證券胡慧研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達97.75%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利5.23億，根據現價換算的預測PE為38.84。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級4家，增持評級2家。

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