逸豪新材最新公告：RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣 目前正處于測試驗證階段

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逸豪新材在互動平臺表示，電子電路銅箔是電子行業的基礎原料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，應用領域廣泛，具體終端應用領域由公司下游客戶決定。公司高頻高速銅箔方面，如RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段。

截至2023年4月21日收盤，逸豪新材(301176)報收于18.46元，下跌4.6%，換手率12.77%，成交量5.24萬手，成交額9939.48萬元。4月21日的資金流向數據方面，主力資金凈流出283.64萬元，占總成交額2.85%，游資資金凈流出788.27萬元，占總成交額7.93%，散戶資金凈流入1071.92萬元，占總成交額10.78%。融資融券方面近5日融資凈流入226.83萬，融資余額增加；融券凈流出8000.0，融券余額減少。

根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，逸豪新材（301176）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力良好，營收成長性優秀。可能有財務風險，存在隱憂的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、有息資產負債率、應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2星，好價格指標2.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家。

逸豪新材（301176）主營業務：電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。公司董事長為張劍萌。

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