高通集成5GAI處理器在MWC世界移動通信大會推出

3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移動通信大會期間發布多款芯片，其中全球首款集成5G AI處理器——X70調制解調器、全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案等在會上推出。

據了解，高通在2017年率先推出X50調制解調器到如今第四代X65調制解調器可支持10Gbps 5G傳輸速度，而這次第5代驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統，可支持更領先的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。

驍龍X70 5G調制解調器帶來了三大重要優勢：

1、全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統;憑借AI加持，以AI優化 Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效并降低時延，賦能智能網聯邊緣。

2、可支持高達10Gbps(也就是萬兆級)的5G傳輸速度;其中，高通 5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的 5G 用戶體驗和應用。

3、全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統。支持毫米波獨立組網，使得移動網絡運營商(MNO)和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業5G網絡。

據悉，驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。

高頻多連接并發技術是FastConnect 7800移動連接系統中的標志性Wi-Fi 7特性，其可同時利用兩個Wi-Fi 射頻，在 5GHz和/或6GHz頻段實現四路數據流的高頻連接。基于高頻多連接并發技術，用戶可體驗最低的時延和干擾。

將 4 路雙頻并發(DBS)特性拓展至高頻段可在當今網絡中實現直接的益處。高頻多連接并發技術可支持在接入點和客戶端之間協同使用或單獨用于多客戶端場景，以實現極低的時延性能表現。

通過新一代的智能雙藍牙技術，即擁有優化連接的兩個射頻，FastConnect 7800 為 Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、藍牙 LE Audio(藍牙低功耗音頻)和藍牙 5.3 帶來支持，使藍牙配件的信號連接范圍增加近1倍、配對時間縮短一半。通過FastConnect 7800， 藍牙終端設備可利用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術串流高帶寬的沉浸式音樂，同時為游戲手柄和/或其他輸入設備提供穩健、快速響應的連接。

值得一提的是，本次高通還宣布推出兩款全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)，兩款平臺經過優化并支持雙藍牙模式，將傳統藍牙無線音頻和面向音頻共享和廣播集成全新LE Audio技術標準相結合。

在游戲模式下從手機產生聲音到耳機播放聲音的全鏈路，時延可低至68ms，與前代相比降低了25%，并支持語音同步回傳。

另外，高通S5/S3在達到上代產品2倍計算性能、3倍存儲的同時，功耗相比前代平臺還降低了20%，并支持晶圓級封裝，從而支持廠商設計更為小巧、佩戴上更舒適的產品。

目前，高通S5/S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產品預計將于2022年下半年面市。

標簽： 高通集成5G 世界移動通信大會 5G傳輸速度